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테크포럼, 2월 21일 전기·전자용 소재·부품 기술 세미나 개최

2월 21일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최
차세대 디바이스를 위한 전기전자용 첨단소재 핵심기술 동향 및 상용화 방안

사회복지동행 기자 / dhc5173@naver.com입력 : 2019년 02월 07일
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 2월 21일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 전기전자 소재기술 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

이 세미나에서는 △전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향 △전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향 △다기능성 나노탄소 전기전자 소재 기술 개발 현황 및 산업전망 △모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향 △OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망 △고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이 세미나를 통해 유망 핵심요소기술로 주목받는 전기/전자재료용 첨단소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안’을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 세미나 페이지(http://goo.gl/pQkSWJ) 및 테크포럼 웹사이트(http://www.techforum.co.kr)에서 확인할 수 있다.
사회복지동행 기자 / dhc5173@naver.com입력 : 2019년 02월 07일
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